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半导体封装产业

FLIP CHIP CLEANER

产品特色：

1. 针对 FC-CSP or FC-BGA 产品, 有不同对应机型.
2. 保证清洗成效
3. 完整对应SECS/GEM
4. 可选配自动投收料收放板机
5. 低耗水量, 每分钟耗水量仅15L
6. 可串联IN-LINE 设备, 直接连接REFLOW OVEN

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