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半導體封裝產業

BGA Cleaner

產品特色：

Feature:

1. BGA產品目前針對最小 0.17 錫球皆能有效清洗
2. 保證清洗成效, 氯離子殘留量低於現行規範
3. 完整對應SECS/GEM
4. 可選配自動投收料收放板機
5. 低耗水量, 每分鐘耗水量僅15L
6. 可串聯IN-LINE 設備, 直接連接REFLOW OVEN

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TEL: +886-3-6560772
FAX: +886-3-6560762

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產品介紹: 半導體封裝產業; PCB & IC substrates 產業; 二極體/功率元件產業; LCD面板產業; 太陽能光電產業; 鋰電池製造產業; LED 製造產業

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