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半導體封裝產業

CMOS IMAGINE SENSOR DIE BOND 後水洗

產品特色：

1. 高效的particle 去除能力.
2. particle 去除能力能達到99.95%
3. Low CoO
4. 可選配MHz超音波清洗

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產品介紹: 半導體封裝產業; PCB & IC substrates 產業; 二極體/功率元件產業; LCD面板產業; 太陽能光電產業; 鋰電池製造產業; LED 製造產業

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