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SIP/ SMT 後水洗機

產品特色：

Feature:

1. 針對SIP 產品, Die bonding 前被動元件打件後清洗助焊劑, 或die bonding後 bump
flux 殘留有效清洗.
2. 保證清洗成效, 氯離子殘留量低於現行規範
3. 完整對應SECS/GEM
4. 可選配自動投收料收放板機
5. 低耗水量, 每分鐘耗水量僅15L
6. 可串聯IN-LINE 設備, 直接連接REFLOW OVEN

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  • 地址: 302新竹縣竹北市保泰三路53號
  • TEL: +886-3-6560772
  • FAX: +886-3-6560762
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