产品介绍

半导体封装产业

BGA Cleaner

产品特色:

1. BGA产品目前针对最小 0.17 锡球皆能有效清洗
2. 保证清洗成效, 氯离子残留量低于现行规范
3. 完整对应SECS/GEM
4. 可选配自动投收料收放板机
5. 低耗水量, 每分钟耗水量仅15L
6. 可串联IN-LINE 设备, 直接连接REFLOW OVEN

产品询价

此商品已加入询价列表中!